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Hochsilikon-Aluminiumlegierung

Siliziumreiche Aluminiumlegierung, optimiert für thermisch stabile Präzisionskomponenten.

ZY-AlSi20

ZY-AlSi20

Zusammensetzung: Al-20%Si  


ZKZY hypereutektische AlSi-Legierungen sind in Form von Platten, Blöcken, Stäben und Röhren oder in bearbeiteten und plattierten Komponenten erhältlich, die zur Herstellung in verschiedenen Produkten bereit sind.

Dichte g/cm³

2.78

CTE 25°C ppm/°C

17

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ZY-AlSi25

ZY-AlSi25

Zusammensetzung: Al-25 % Si-Bedingung: T6


ZKZY hypereutektische AlSi-Legierungen sind in Form von Platten, Blöcken, Stäben und Röhren oder in bearbeiteten und plattierten Komponenten erhältlich, die zur Herstellung in verschiedenen Produkten bereit sind.

CTE 25°C ppm/°C

16.9

Wärmeleitfähigkeit 25°C W/mK

133

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ZY-AlSi27

ZY-AlSi27

Zusammensetzung: Al-27 % Si   


ZKZY AlSi-Legierungen sind in Form von Platten und Blöcken oder als bearbeitete und plattierte Komponenten erhältlich, die zur Herstellung in verschiedenen Produkten bereit sind.

CTE 25°C ppm/°C

17

Wärmeleitfähigkeit 25°C W/mK

175

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ZY-AlSi35

ZY-AlSi35

Zusammensetzung: Al-35%Si    


ZKZY AlSi-Legierungen sind in Form von Platten und Blöcken oder als bearbeitete und plattierte Komponenten erhältlich, die zur Herstellung in verschiedenen Produkten bereit sind.

Dichte g/cm³

2.54

CTE 25°C ppm/°C

15.1

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ZY-AlSi42

ZY-AlSi42

Zusammensetzung: Al-42%Si  


ZKZY hypereutektische AlSi-Legierungen sind in Form von Platten, Blöcken, Stäben und Röhren oder in bearbeiteten und plattierten Komponenten erhältlich, die zur Herstellung in verschiedenen Produkten bereit sind.

CTE 25°C ppm/°C

13.5

Wärmeleitfähigkeit 25°C W/mK

143

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ZY-AlSi50

ZY-AlSi50

Zusammensetzung: Al-50%Si   


ZKZY hypereutektische AlSi-Legierungen sind in Form von Platten, Blöcken, Stäben und Röhren oder in bearbeiteten und plattierten Komponenten erhältlich, die zur Herstellung in verschiedenen Produkten bereit sind.
 

CTE 25°C ppm/°C

11.5

Wärmeleitfähigkeit 25°C W/mK

140

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ZY-AlSi60

ZY-AlSi60

Zusammensetzung: Si-40%Al   


ZKZY hypereutektische AlSi-Legierungen sind in Form von Platten, Blöcken, Stäben und Röhren oder in bearbeiteten und plattierten Komponenten erhältlich, die zur Herstellung in verschiedenen Produkten bereit sind.
 

CTE 25°C ppm/°C

10

Wärmeleitfähigkeit 25°C W/mK

125

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ZY-AlSi70

ZY-AlSi70

Zusammensetzung: Si-30%Al   


ZKZY hypereutektische Al-Si-Legierungen sind in Form von Platten, Blöcken, Stäben und Rohren oder in bearbeiteten und plattierten Komponenten erhältlich, die zur Herstellung in verschiedenen Produkten bereit sind.
 

CTE 25°C ppm/°C

7.5

Wärmeleitfähigkeit 25°C W/mK

120

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ZY-AlSi80

ZY-AlSi80

Zusammensetzung: Si-20%Al   


ZKZY hypereutektische AlSi-Legierungen sind in Form von Platten, Blöcken, Stäben und Röhren oder in bearbeiteten und plattierten Komponenten erhältlich, die zur Herstellung in verschiedenen Produkten bereit sind.
 

CTE 25°C ppm/°C

6

Wärmeleitfähigkeit 25°C W/mK

110

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Substrate for X-Ray Detector

Substrat für Röntgendetektor

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Electronic package cover plate

Elektronische Verpackungsabdeckung


Wir bieten die Al-Si-gesteuerte Expansionslegierung mit niedriger Dichte, höherer Wärmeleitfähigkeit und einem steuerbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen 7ppm/°C und 17ppm/°C an.

Dichte (bei 20°C)

2,6 g/cm3

Streckgrenze

130Mpa

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Fiber Optic & Telecom Packages

Glasfaser- und Telekommunikationspakete

Material: Silizium-Aluminiumlegierungen (AlSi-Legierungen)


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Ingenieursempfehlungen

Anwendung auf Materialien

Unsere von Experten kuratierte Abbildung industrieller Anforderungen auf präzise Materiallösungen.

Halbleiterverpackung

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI27, ZY-ALSI50

Niedriger CTE Hochthermisch Paketbasis

RF & Mikrowelle

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI35, ZY-ALSI40, ZY-ALSI42

Leichtgewicht Stable Niedrige Ausdehnung

Luft- und Raumfahrt

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI60, ZY-ALSI70

Hohe Stärke Geringes Gewicht Thermische Stabilität

EV-Leistungsmodule

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI35

Thermomanagement Hohe Leitfähigkeit

Optische Systeme

Empfohlene Materialien

ZY-6061

Dimensionsstabilität Benutzerdefiniertes CTE

Häufig gestellte Fragen

Häufig gestellte Fragen