Glasfaser- und Telekommunikationspakete
Material: Silizium-Aluminiumlegierungen (AlSi-Legierungen)
ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
Technische Spezifikationen
Umfassende Daten, gemessen unter Standardlaborbedingungen.
Produktbeschreibung
» Anwendung von Hochleistungslasern
» Modulatoren;
» Dämpfer;
» Heizkörper.
Auswählbare kontrollierte Expansionslegierungen
» AlSi50 (Al-50%Si-gesteuerte Expansionslegierung);» AlSi70 (Si-30%Al kontrollierte Expansionslegierung).
Vorteile
» CTE-Übereinstimmung mit Leiterplatten und Bauteilen;» Hohe Wärmeleitfähigkeit;
» Geringe Dichte;
» Hohe Steifheit;
» Dimensionsstabilität;
» Herstellungseinfachheit, Beschichtungsfähigkeit und Schweißbarkeit.
Leistungsparameter der AlSi-Legierungen
| Inhalt wt% |
Dichte g/cm³ |
CTE 25℃ ppm/°C |
Thermik Leitfähigkeit 25°C W/mK |
Zugfestigkeit Festigkeit MPa |
Ertrag Festigkeit MPa |
Poisson's Verhältnis |
Verlängerung % |
Elastisch Modul GPa |
| Al-20%Si | 2.40 | 6 | 110 | 125 | 125 | -- | -- | 132 |
| Al-27%Si | 2.6 | 17 | 175 | 170 | 130 | 0.29 | 3.8 | 91 |
| Al-30%Si | 2.43 | 7.5 | 120 | 138 | 138 | 0.25 | ＜1 | 131 |
| Si-40%Al | 2.46 | 9 | 125 | 181 | 181 | 0.27 | ＜1 | 121 |
| Si-42%Al | 2.55 | 13.5 | 143 | 200 | 187 | 0.29 | 1 | 105 |
| Si-50%Al | 2.5 | 11.5 | 140 | 200 | 210 | 0.28 | ＜1 | 108 |
| Sorte | Dichte g/cm³ |
CTE ppm/°C |
Thermik Leitfähigkeit W/mK |
Zugfestigkeit Festigkeit MPa |
Ertrag Festigkeit MPa |
Poisson's Verhältnis |
Verlängerung % |
Elastisch Modul GPa |
| ZY-4047 | 2.66 | 21.6 | 193 | 208 | 129 | 0.33 | 18 | 70 |
| ZY-6061 | 2.7 | 22.6 | 210 | 312 | 270 | 0.33 | 12.5 | 69 |
Verwandte Lösungen
Komplementäre Materialsysteme, die üblicherweise mit der ZK-AlSi50-Serie spezifiziert werden.
Substrat für Röntgendetektor
Material: Al-Si-Legierungen
ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
Elektronische Verpackungsabdeckung
Wir bieten die Al-Si-gesteuerte Expansionslegierung mit niedriger Dichte, höherer Wärmeleitfähigkeit und einem steuerbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen 7ppm/°C und 17ppm/°C an.
Dichte (bei 20°C)
2,6 g/cm3
Streckgrenze
130Mpa
Zugfestigkeit
170 MPa
