Kernkompetenz.
Integration fortschrittlicher Forschung & Entwicklung, branchenspezifische Lösungen und technische Ressourcen, um die Lücke zwischen den heutigen Einschränkungen und den Möglichkeiten von morgen zu überbrücken.
Mikrostrukturvergleich
Präzisionsinfrastruktur für Legierungs- und Nanostrukturphysik.
Konstruktiv für Konsistenz.
Gebaut für überlegene Leistung.
Dank des schnellen Erstarrungsprozesses bieten unsere Materialien eine homogene Zusammensetzung, eine raffinierte Mikrostruktur und keine Makrosegregation. Im Gegensatz zur dendritischen Struktur traditioneller Gießarbeiten verbessert unsere equiaxiale Siliziumphasenverteilung die Gesamtfestigkeit und Zuverlässigkeit drastisch.
Gesamtqualitätsmanagement
Strenge Vollprozess-QC gewährleistet die Zuverlässigkeit der Halbleiterverpackung
IQC
Eingehende Qualitätskontrolle
- •Verifikation der Legierungszusammensetzung
- •Analyse der Pulverpartikelgröße
- •Reinheitsprüfung des Grundmaterials
IPQC
In-Process Qualitätskontrolle
- •Wärmebehandlungsüberwachung
- •Bearbeitungstoleranzprüfungen
- •Void- und Defekt-Scanning
OQC
Ausgehende Qualitätskontrolle
- •Endgültige CMM-Maßüberprüfung
- •Verifikation der Beschichtungsdicke
- •Profilierung von Flachheit und Rauheit
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Hervorgehobene Branche
Halbleiter-Wärmemanagement
Systematische Lösungen
Wir verkaufen nicht nur Materialien; Wir lösen Integrationsherausforderungen. Unser Ingenieurteam arbeitet im gesamten Lebenszyklus vom konzeptionellen Design bis zur Materialvalidierung.
Anforderungsanalyse
Definition von CTE-Anforderungen, Gasundurchlässigkeit und Wärmeleitfähigkeitszielen für Ihre spezifische Umgebung.
Entwicklung eines individuellen Prototyps
Schnell iterierende Chargenproben zur Verifikation, wodurch der F&E-Zyklus um bis zu 40 % reduziert wird.
Maßstab und Qualitätssicherung
Übergang vom Labor zur Massenproduktion mit integrierter Qualitätsverfolgung und Zertifizierung.