Elektronische Verpackungsabdeckung
Wir bieten die Al-Si-gesteuerte Expansionslegierung mit niedriger Dichte, höherer Wärmeleitfähigkeit und einem steuerbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen 7ppm/°C und 17ppm/°C an.
Schnelle Spezifikationen
Technische Spezifikationen
Umfassende Daten, gemessen unter Standardlaborbedingungen.
Fortschrittliche elektronische Verpackungsmaterialien können durch ZKZYs schnell verfestigte Technologie hergestellt werden, wie zum Beispiel das Hauptlegierungsprodukt Al-27Si kontrollierte Expansionslegierung. Sie können als Trägerplatten in der Elektronik- und Verteidigungsindustrie weit verbreitet eingesetzt werden.
Wir bieten außerdem das Rohmaterial der kontrollierten Expansions-Si-Al-Legierung (Al-27 % Si-Legierung) von halbfertigen, bearbeiteten Teilen bis hin zu bearbeiteten Endprodukten an. Außerdem eignet sich die Legierung für Standardschweißen, wie zum Beispiel Elektronenstrahlschweißen, Laserschweißen usw.
Produktbeschreibung:
Qualitätsname: Al-27Si gesteuerte Expansionslegierung
Hauptzusammensetzung: Al - 27%wt Si
Schweißprozess: Elektronenstrahlschweißen, Laserschweißen
Zugfestigkeit: 170 MPa
Fließfestigkeit: 130 Mpa
Dichte (bei 20°C): 2,6 g/cm³
Spezifische Wärmekapazität (metrisches System): 0,8465J/g-°C
Poissons Verhältnis: 0,29
Verlängerung: 3,8 %
Elastische Module: 91GPa
Jährliche Exportkapazität: 10.000 Tonnen
Handelsbegriffe: EXW (Ex-Work), FOB, CIF
Zahlungsbedingungen: T/T bevorzugt
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Komplementäre Materialsysteme, die üblicherweise mit der ZK-AlSi50-Serie spezifiziert werden.
Substrat für Röntgendetektor
Material: Al-Si-Legierungen
ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
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