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Hochsilikon-Aluminiumlegierung

Siliziumreiche Aluminiumlegierung, optimiert für thermisch stabile Präzisionskomponenten.

Power Electronic Components

Leistungselektronikkomponenten

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Hermetic Packages

Hermetische Pakete

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Multilayer Circuit Package

Mehrschichtiges Schaltungspaket

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Opto-electronic Packages

Opto-elektronische Pakete

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.

 
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Amplifier Housings

Verstärkergehäuse

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Radar Circuit Housings

Radarschaltungsgehäuse

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und nachfolgende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Ingenieursempfehlungen

Anwendung auf Materialien

Unsere von Experten kuratierte Abbildung industrieller Anforderungen auf präzise Materiallösungen.

Halbleiterverpackung

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI27, ZY-ALSI50

Niedriger CTE Hochthermisch Paketbasis

RF & Mikrowelle

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI35, ZY-ALSI40, ZY-ALSI42

Leichtgewicht Stable Niedrige Ausdehnung

Luft- und Raumfahrt

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI60, ZY-ALSI70

Hohe Stärke Geringes Gewicht Thermische Stabilität

EV-Leistungsmodule

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI35

Thermomanagement Hohe Leitfähigkeit

Optische Systeme

Empfohlene Materialien

ZY-6061

Dimensionsstabilität Benutzerdefiniertes CTE

Häufig gestellte Fragen

Häufig gestellte Fragen