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High-Precision Material Grid

AlSi-Legierungs-Elektronikverpackung

Substrate for X-Ray Detector

Substrat für Röntgendetektor

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Electronic package cover plate

Elektronische Verpackungsabdeckung


Wir bieten die Al-Si-gesteuerte Expansionslegierung mit niedriger Dichte, höherer Wärmeleitfähigkeit und einem steuerbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen 7ppm/°C und 17ppm/°C an.

Dichte (bei 20°C)

2,6 g/cm3

Streckgrenze

130Mpa

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Fiber Optic & Telecom Packages

Glasfaser- und Telekommunikationspakete

Material: Silizium-Aluminiumlegierungen (AlSi-Legierungen)


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Power Electronic Components

Leistungselektronikkomponenten

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Hermetic Packages

Hermetische Pakete

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Multilayer Circuit Package

Mehrschichtiges Schaltungspaket

Material: Al-Si-Legierungen


ZKZY setzt auf schnelle Verfestigung und anschließende Bearbeitungstechnologie und bietet eine Reihe elektronischer Verpackungsdienstleistungen an, darunter Forschung und Entwicklung, Produktion, anschließende Bearbeitung und Beschichtung.
 

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Ingenieursempfehlungen

Anwendung auf Materialien

Unsere von Experten kuratierte Abbildung industrieller Anforderungen auf präzise Materiallösungen.

Halbleiterverpackung

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI27, ZY-ALSI50

Niedriger CTE Hochthermisch Paketbasis

RF & Mikrowelle

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI35, ZY-ALSI40, ZY-ALSI42

Leichtgewicht Stable Niedrige Ausdehnung

Luft- und Raumfahrt

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI60, ZY-ALSI70

Hohe Stärke Geringes Gewicht Thermische Stabilität

EV-Leistungsmodule

Empfohlene Materialien

ZY-ALSI35

Thermomanagement Hohe Leitfähigkeit

Optische Systeme

Empfohlene Materialien

ZY-6061

Dimensionsstabilität Benutzerdefiniertes CTE

Häufig gestellte Fragen

Häufig gestellte Fragen