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Umfassende Lösungen vom Prototyping bis zur Massenproduktion.
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Fortschrittliche Verpackung und Wärmemanagement für ICs und IGBTs.
Präzisionsoptische Komponenten mit nahezu null thermischer Ausdehnung.
Hochfeste, leichte strukturelle Satellitenkomponenten.
Thermische Lösungen für Elektrofahrzeug-Leistungsmodule und elektrische Bauteile.
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Kompakte Wärmeleiter für Laptops und tragbare Technik.
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Individuelle Legierungen und bearbeitete Teile erhältlich
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