Silizium-Aluminium-Legierungen besitzen herausragende Eigenschaften, wie einen verstellbaren niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) mit einem Wert von 7~17 ppm/, indem der Silizium- und Aluminiumgehalt steuerbar ist, eine hohe Wärmeleitfähigkeit von >120 W/mK, eine niedrige Dichte von 2,43~2,6 g/cm³, gute Herstellungsfähigkeit (Bearbeitung und Beschichtung mit Au/Ni/Ti/Ag). Daher haben die AlSi-Legierungen ein breites Anwendungsspektrum für elektronische und verwandte anspruchsvolle Industrien, insbesondere für RF-/Mikrowellenmodule. Das Produkt AlSi50-Legierung ist äußerst geeignet für RF-/Mikrowellengehäuse und Wärmekörperträger. Abb. 1 zeigt, dass die CTE mit dem Temperaturanstieg zunehmend linear wird.
Abb. 1 Wärmeausdehnungskoeffizient der 50Al/50Si-Legierung
Konventionelle Materialien für RF/Mikrowellenmodul, wie 6061, Kovar, W80Cu und Al2O3Die mechanischen und thermischen Eigenschaften wurden in Tabelle 1.It gezeigt, dass die Al-50%-Si-Legierungsdichte niedriger ist als die von Kovar, Br Ass und W80Cu; die AlSi50-Legierung kann als Gehäuse gefräst werden, die die erforderliche Gewichtsreduzierung bieten. Abgesehen von diesem Aspekt ist die thermische Beständigkeit höher als die von Kovar, die Al-50%-Si-Legierung kann die Anforderungen des Wärmeverlusts erfüllen.
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